半導體製造商ROHM已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品(TO-263-7L)相比，散熱性提升約39%，兼具小型化及薄型化，能支援大功率。該產品適用於功率密度日益提高的伺服器電源、儲能系統(ESS)以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。
新產品的體積更小更薄，元件面積削減約26%，厚度減半，僅為2.3mm。許多TOLL封裝的市場競品的汲-源額定電壓為650V，而ROHM新產品則達到750V，能有效抑制閘極電阻，降低開關損耗。產品陣容中包括13mΩ至65mΩ導通電阻共6款機型，已於2025年9月開始量產，樣品價格為5,500日元/個(未稅)，並透過電商平台銷售。此外，ROHM官網提供6款新產品的模擬模型，協助客戶進行電路設計。
在AI伺服器和小型PV Inverter等應用中，功率需求日益提高，與之相對的小型化需求也在增加，因此功率MOSFET必須具備更高的功率密度。特別是超薄型電源，其圖騰柱PFC電路需要滿足厚度4mm以下的要求。為滿足市場需求，ROHM推出厚度僅為2.3mm的TOLL封裝SiC MOSFET，遠低於傳統4.5mm封裝產品。
應用示例包括工業設備如AI伺服器和資料中心電源、PV Inverter、ESS(儲能系統)以及消費性電子的一般電源。
